对外合作
德国布伦瑞克工业大学——高温高功率器件新型封装
2021-10-11
引进德国布伦瑞克工业大学半导体技术研究所项目
合作完成《基于AlN陶瓷基板与新型连接技术的高温高功率电子器件封装技术》，该项目在高温高压连接技术及AlN封装材料两个方向上进行研究与创新，形成高温、高功率器件封装的新技术，建立一个具有国际优势的封装技术平台，实现产业化，有销售产出。
相关合作成果
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