中国大陆在最近五年的半导体专利申请量增长了近五倍。

据韩国《中央日报》报道，中国大陆在世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利数量急剧上升，从2003-2007年的14%猛增至2018-2022年的71.7%。这一增长趋势反映了中国大陆正通过大量专利申请来推动技术质变，抢占半导体技术的制高点。

该分析涵盖了中国大陆、美国、日本、韩国和欧盟这五大知识产权局的半导体专利申请情况。结果显示，在2018-2022年间，中国大陆的申请数量达到了13万5,428件，高居榜首，远超美国的8万7,573件和韩国的1万8,911件。值得一提的是，与2003-2007年的2万2,612件相比，中国大陆在最近五年的申请量增长了近五倍。

尽管半导体技术水平不断提高，新专利的申请变得越来越困难，但许多企业和研究机构仍在加快注册专利以抢占先机。2022年，台积电发布的专利数量最多，而中国大陆有五家企业进入了前十名，包括百度、平安、腾讯、华为和中科院。

在过去的十年里，中国大陆不仅在半导体小零组件领域取得了技术专利，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了多项专利。然而，尽管专利数量众多，但质量方面仍有待提高。根据大陆半导体专利被引用指数（CPP）来看，中国大陆的得分为2.89，低于美国的6.96和韩国的5.15。

地缘政治因素也在影响全球半导体技术的竞争格局。各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，正在采取措施促进国内半导体研究和生产。在这场全球技术竞赛中诞生的新技术将受到专利的保护，这些专利可能会得到严格执行。因此，专利已成为突破关键技术贸易壁垒的重要手段之一。

来源：半导体行业联盟