主办单位：雅时国际商讯

官方媒体：《化合物半导体》《半导体芯科技》

支持媒体：《激光世界》《洁净室》《一步步新技术》《视觉系统设计》《工业AI》《微波杂志》

当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，未来几年，这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长。

随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能、延续摩尔定律的重要手段。先进制造与先进封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互渗透和融合，这将是半导体制造业开拓创新的解决之道。

把握机遇，凝聚向前。雅时国际(ACT International)将于2024年5月，在苏州·狮山国际会议中心组织举办主题为“2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括：化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术，半导体制造与封装。分别以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。谨此，我们诚挚地邀请您拨冗出席本次大会。

拟定议题

会议亮点

往届会议嘉宾（部分）

会议数据

*以上数据截止2023年12月

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